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一种在纸质基材上制作导电电路的方法 (Patent License Number:CN201410818501.0)

吕银祥V1 复旦大学

2015-04-29至 2034-12-25

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Patent Abstract

本发明属于柔性电子材料技术领域,具体涉及一种在纸基上制作导电电路的方法,特别是可通过手写法在纸质基材上绘制导电电路。具体工艺包括纤维素纸洗净、烘干、表面改性、铜离子吸附、电路图形预制以及化学镀铜等。本发明制备的纸基手写电路图形具有以下优点:(1)可通过书写绘制图案来制备电路图形;(2)制备的是铜电路图形,极大的降低了生产成本;(3)工艺过程是一种“全加成法”,不使用贵金属催化活化剂,一方面降低了生产成本,另一方面避免了铜电路中的非铜金属对电路图形寿命的损伤;(4)铜电路图形的导电性好,有利于降低能耗。本发明制备的纸基手写电路图形可广泛用于可穿戴电子产品、射频标签天线、柔性芯片等工业领域。

Patent Description

主权项: 一种在纸质基材上制作导电电路的方法,其特征在于具体步骤如下:1)清洁纤维素纸:将纤维素纸洗净、烘干;2)纤维素纸改性:将清洁后的纤维素纸浸泡在改性溶液中3~5分钟,取出,烘干;3)铜离子吸附:将改性后的纤维素纸浸泡在含铜离子胶体溶液中5~10分钟,取出,烘干;4)电路图形预制:在水性笔中加注还原性墨水,在铜离子吸附的纤维素纸上手写绘制电路图形,书写完毕,在空气中放置10~20分钟,洗净,烘干;5)化学镀铜:将电路图形预制的纤维素纸浸泡在铜化学镀液中,于15~25℃化学镀20~30分钟,取出洗净,烘干,制得纸基手写电路图形。